陶瓷激光切割機

[時間:2013-12-12 瀏覽次數:21675]

應用領域
陶瓷激光切割機主要應用于氧化鋁万和城彩票登入、氮化鋁陶瓷電路基片,硅万和城彩票登入、鍺、砷化鎵 和其他半導體襯底材料的切割万和城彩票登入、劃片和鉆孔,DPC、COB基板的切割打孔劃線万和城彩票登入,以及濺射電鍍印刷后的基板切割和分板。

特點
自動調焦,自動上下料機構;
高精度直線電機,定位精度±1um;
進口固態激光器,激光品質高万和城彩票登入,聚焦光斑較細。整機具有光束質量好、運動精度高、劃片(切割)速度快、切割質量好、性能穩定等優點万和城彩票登入。

主要技術參數
切割速度:50-250mm/s
切割線寬:0.02-0.12mm
切割深度<2mm
鉆孔孔徑:最小0.2mm

  

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